- POINT1 家電・車載・医療機器・IoT・5G通信など多様な大手メーカーの組込ソフト開発を担うSEポジション
- POINT2 想定年収300〜660万円・上流設計から実装・テストまで一気通貫で関われる技術者環境
- POINT3 半導体製造装置のシステム開発・ドローン制御・内視鏡開発など先端領域のプロジェクトに携われる
募集要項
- 応募対象
- ◆最終学歴
高卒以上
こちらの求人情報は非求人情報となります。
詳細は下記ボタンよりお問い合わせください！
こちらの求人情報は非求人情報となります。
詳細は下記ボタンよりお問い合わせください！