- POINT1 大手半導体向けにFIB(集束イオンビーム)で材料・構造分析を担うエンジニア!
- POINT2 想定年収400〜800万円・年間休日126日・残業月10時間・夜勤手当5万円!
- POINT3 正社員登用試験合格率約90%・名古屋本社6ヶ月研修・航空券支給・社宅完備!
募集要項
- 応募対象
- ◆最終学歴
高専卒以上
◆必須条件
・理系の学部学科をご卒業されている方
・半導体分析のご経験をお持ちの方
・FIB使用経験(一年以上)
◆歓迎条件
・中国語を話すことが出来る方
- 仕事内容
- 半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、電子顕微鏡(FIB)を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、立ち合い観察などの業務をご担当いただきます。
■半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行います。
<研修について>
名古屋本社にて研修を行います(航空券支給・社宅有)
※期間はおよそ6ヶ月前後
<勤務形態補足>
・業務に慣れたら三勤三休制度あり(7:30-19:30/19:30-7:30)勤務時間が10時間、休憩120分
・入社時点では契約社員採用ですが、トレーニングを経て半年後に正社員登用の実技試験があり、合格すれば正社員となります(1度目合格率約90%)
※もし1度目の試験が不合格でも雇用延長し、半年後に再試験を受けられます
- 想定年収
- 想定年収:4,000,000円~8,000,000円
- 雇用形態
- 契約社員
- 勤務地
- 北海道札幌市厚別区下野幌テクノパーク2丁目3番地
- 勤務時間
- 固定時間制
9:00~翌7:00の間でシフト例 ※備考参照
- 休日・休暇
- 週休2日制(土日祝)
年間休日:126日
残業:あり(月平均10時間程度)
- 福利厚生
- ・交代勤務手当(日勤1万円、夜勤5万円)
・旅行手当(7.5万円)
・弔慰金
・結婚祝い金
・出産祝い金
・入院見舞い金
・賠償責任保険・団体総合生活保障保険に加入済み
・部門での食事会/忘年会の費用全額サポート
・資格支援(申請制)制度あり
・加入保険:雇用・労災・厚生年金・健康
・受動喫煙対策:あり 具体的な対策:屋外に喫煙場所あり
・試用期間:3ヶ月
Careee管理番号:cb-14214-39499
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