この求人をまとめると…
- 光半導体デバイス（フォトダイオード等）の素子構造設計・プロセス実施・特性評価を担当
- 残業月10h程度・年収450万〜625万円・完全週休2日（土日祝）
- 光半導体・電子材料のグローバル専門メーカーとして高い技術力と安定収益基盤を持つ同社
募集要項
- 応募対象
- ◆最終学歴
専門卒以上
◆必須条件
・必須条件：※下記いずれか
・理工系学部の大学あるいは高専を卒業（半導体やプロセスに関する単位を取得）された方
・半導体ウエハプロセスの何らかのご経験
◆歓迎条件
・半導体における前工程（ウエハプロセス経験者）で、製品開発に携わったことのある方。（前工程の経験に関しては、大学時の研究テーマ等でも可）
- 仕事内容
- ■業務内容：
・光半導体デバイスの製品開発に関わる業務
・素子構造設計、マスク設計
・ウエハプロセスの実施、プロセス条件の検討
・特性評価、データ解析、構造解析
・デザインレビューの実施
・サンプル品の出荷
・環境関連情報の入手、提供
・その他製品開発に係わる業務
■同社製品の光通信用デバイス：
InGaAsフォトダイオード、InGaAs PIN-TIAレシーバー、InGaAsアバランシェフォトダイオード、InGaAs APD-TIAレシーバー、GaAsフォトダイオード、GaAs PIN-TIAレシーバー 等
- 給与
- 想定年収：4,500,000円～6,250,000円
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道恵庭市戸磯385番地31
- 勤務時間
- 固定時間制
8:30～17:30
- 休日・休暇
- 完全週休2日制（土日祝）、年間有給休暇17日～24日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）、会社カレンダーによる
残業：あり（月平均10時間程度）
- 福利厚生
- ・加入保険：雇用・労災・厚生年金・健康
・引越手当：遠距離から入社の場合（社内規定有）
・財形貯蓄制度
・寮社宅：借上住宅制度補助※入社時転居が伴う場合／上限あり
・借上住宅制度（対象基準あり）
・株式給付制度
・従業員持株会
・福利厚生サービス
・受動喫煙対策：あり 具体的な対策：屋内禁煙
Careee管理番号：cb-14857-40390
・試用期間：3ヶ月
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